삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM3E 12단' 제품이 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스, 마이크론에 이어 세 번째로 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 됐다.

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB 용량의 5세대 고대역폭 메모리 ‘HBM3E’ 12H 제품. 삼성전자

19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아 품질 테스트를 통과하면서 곧 HBM3E 12단 제품의 납품을 시작한다.

이는 지난해 2월 제품 개발에 성공한 이후 약 19개월 만의 성과다. 삼성전자는 그동안 이 제품을 엔비디아에 납품하려는 과정에서 수 차례 고배를 마셨다.

삼성전자는 미국의 AMD와 브로드컴에는 HBM3E를 공급 중이지만 그동안 엔비디아의 까다로운 품질 기준을 여러 번 넘지 못한 바 있다.

인공지능(AI) 칩의 핵심 제품인 HBM은 AI 반도체에 탑재되는 고성능 메모리 반도체드. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 용량과 속도를 획기적으로 높일 수 있다.

글로벌 빅테크 업체들의 AI 산업 투자가 늘어나면서 HBM 수요는 꾸준히 늘어나고 있다.

현재 엔비디아에 공급되는 HBM3E 물량의 약 75%는 SK하이닉스가 공급하고 있다.

삼성전자의 초기 공급 물량은 상대적으로 크지 않을 전망이지만 이번 테스트 통과는 의미가 크다.

삼성전자는 HBM3E 품질 테스트 다음 승부처인 6세대 제품 HBM4에서도 경쟁력을 기대할 수 있게 됐다.

한편 SK하이닉스는 지난 12일 HBM4 개발을 마치고 양산 체제를 구축했다고 밝혔다.

삼성전자도 HBM4를 개발해 양산 준비에 나선 상황이다.

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