삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 8단 제품을 지난해 12월부터 납품을 시작했다는 보도가 나왔다.

블룸버그는 30일(현지 시각) 익명의 소식통들을 인용해 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아로부터 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 밝혔다.

삼성전자 반도체 연구소 연구원들이 반도체 원판의 상태를 확인하고 있다.. 삼성전자

이 제품은 엔비디아의 중국 전용 저사양 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 것으로 전해졌다.

삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 확인을 하지 않았다.

한편 삼성전자는 이날 지난해 4분기 확정실적을 발표하면서 “반도체 부문은 올해 상반기 약세가 지속될 것”이라고 전망했다.

이는 HBM3E 12단 엔비디아 인증 통과가 올해 하반기에 유력하다는 언급이다.

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